涉及相关上市公司梳理如下:驰宏锌锗:综合回收锗、金、银、镉、铋、碲、铟等十余个金属品种,综合竞争力居同行业前茅。公司锗产品产量和质量居中国首位,是中国最大的锗生产出口基地,锗产量约占世界产量10%，根据已有的地质资料.公司远景金属资源储量预计超过600万吨，云南锗业:公司主要业务为锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发。

和而泰:收购铖昌科技公司的80%的股权昌科技的主要T/R组件包括GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs多功能芯片、CMOS多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片以及GaN宽带大功率芯片等。公司产品已经批量应用于相控阵雷达相关型号的装备上。利亚德:参股公司Saphlux与2018年3月，实现了4英寸半极性氮化镓材料的量产。

北半导体上市公司龙头股有：1、安集科技；2、华润微；3、中芯国际；4、北方华创。公司将过去长期生产实践中所掌握的半导体级的无尘洁净生产环境控制技术和在真空环境下对生产制程的控制技术引入触摸屏制程，产品良率稳定，达到业界一流水平。江丰电子：2021年第三季度季报显示，江丰电子实现净利润3462万元，同比上年增长率为49.91%。

第一代半导体以硅为代表，技术最成熟，应用最为广泛。典型例子，华为麒麟9000，苹果A14处理器。第二代以砷化镓，锑化_等化合物为代表，主要运用在光电子、微波、功率器件等领域，比如生活中大家都会用到的各种温控开关。第三代半导体又称宽禁带半导体，以氮化镓和碳化硅为代表，目前处于发展期，在功率器件、光电子等领域有潜在的应用，就是经常会用到的开关电源，也是到最近几年，氮化镓在功率器件上取得突破性进展。

IGBT股票龙头有：斯达半导：IGBT龙头股。以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。中环股份：2015年3月公司在互动表示，公司研发的IGBT产品已达到国际先进水平，在新型电力电子器件中，以IGBT为代表的节能型功率器件的发展迅速且市场需求量很大，公司用于消费类电子的IGBT已批量生产，高电压IGBT产品还在产业化进程中。

汇川技术：（公司并不生产IGBT芯片）。扬杰科技：公司正在积极规划8寸线，储备8寸晶圆、IGBT技术人才，英搏尔：相对于使用IGBT模组，使用IGBT单管成本可以降低30%左右，而且能够承受更大的电流，体积也就相对更小一些。本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。